產品說明

  該設備適用于漿果類果蔬的破碎，也能對予煮軟化過的仁果類的果蔬進行破碎，同時，也能對各種莖菜類和葉菜類進行破碎，破碎粒度為2-5mm以下。例如：漿果類：西紅柿、獼猴桃、胡蘿卜、桑椹、番木瓜等。仁果：蘋果、梨等。葉莖菜類：大白菜、青菜等果蔬的破碎。

主要技術參數

·處理能力：5T/H（番茄）

·配用功率：3KW

·飛刀轉速：1450r/min

·外形尺寸：650×500×1160mm

·可根據用戶機架外加不銹鋼防護罩